Áø°ø ÈíÂø Å×À̺í
Á¦Ç° °³¿ä
1. °¡¿ ¼ºÇü »ê¾÷ºÐ¾ß (Thermoforming Industry)
2. Áø°øÈíÂø»ê¾÷ºÐ¾ß (Vacuum Clamping Devices)
3. ¿¡¾îÄí¼Ç ÀåÄ¡ºÐ¾ß (Air-Cushion Devices)
4. ¼¼¶ó¹Í»ê¾÷ºÐ¾ß (Ceramic Industry)
Á¦Ç° ±¸¼º
Á¦Ç° Á¾·ù
Á¦Ç°¸í |
°¡¿¼ºÇü±ÝÇü |
Áø°øÈíÂøÀåÄ¡ |
¿¡¾îÄí¼ÇÀåÄ¡ |
¼¼¶ó¹Í»ê¾÷ |
³»¿¼º |
Åõ°úÀ² |
Ç¥ÁØ±Ô°Ý |
ºÒÅõ¸í |
Åõ¸í |
(¡É) |
(%) |
(mm) |
Smebf-10a |
¡Ü |
¡¡ |
¡Ü |
¡Ü |
¡¡ |
108 |
100 |
500*500*(10~400)T |
Smece-10w |
¡¡ |
¡¡ |
¡Ü |
¡Ü |
¡Ü |
100 |
100 |
500*500*(10~400)T |
Smehd-10a |
¡Ü |
¡Ü |
¡¡ |
¡¡ |
¡¡ |
108 |
50 |
500*500*(10~400)T |
1000*500*(15~200)T |
Smehd-21a |
¡Ü |
¡Ü |
¡¡ |
¡¡ |
¡¡ |
210 |
50 |
500*500*(10~400)T |
1000*500*(15~200)T |
Smemc-10a |
¡¡ |
¡¡ |
¡Ü |
¡¡ |
¡¡ |
100 |
800 |
500*500*(10~420)T |
Smemc-24a |
¡Ü |
¡¡ |
¡Ü |
¡¡ |
¡¡ |
240 |
600 |
500*500*(10~400)T |
Á¦Ç° Ư¡
1. ¼¼¶ó¹Í ¹× ¾Ë·ç¹Ì´½À¸·Î ±¸¼ºµÈ ÇÕ¼º¼ÒÀçÀ̸ç, ±â°è °¡°øÈÄ ¹Ì¼¼È¦ÀÌ ¸·È÷Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.
2. Àüü Ç¥¸éÀÌ ¹Ì¼¼È¦ÀÌ µÇ¾î ÀÖ¾î ¸éÀÇ Áø°ø ¹× °ø±âºÐ»ç°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
3. º°µµ µå¸± Ȧ °¡°øÀÛ¾÷ÀÌ ÇÊ¿ä¾ø¾î, Àú·ÅÇÑ ºñ¿ëÀ¸·Î ¼ºÇüÀÇ ±â¼úÀûÀÎ ´É·ÂÀ» Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù.
4. ±â°è°¡°ø ÈÄ¿¡µµ ¹Ì¼¼È¦ÀÌ ¸·È÷Áö ¾ÊÀ¸¸ç, ´Ù°ø¼º(ÒýÍîàõ)À» À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù.
5. Áø°ø¼ºÇü¿ë ±ÝÇüÀÇ Á¦ÀÛ¿¡ ¸Å¿ì È¿°úÀûÀÔ´Ï´Ù.
Á¦Ç° ÀçÁúº° ¿ëµµ ¹× Ư¼º
Á¦Ç°¸í |
Àû¿ëºÐ¾ß |
¿ëµµ ¹× Ư¼º |
¹Ðµµ |
±¼°î°µµ |
°ø±âÅõ°ú·® |
(g/§¨) |
(N/§±) |
(§¤/min.) |
BF-100 AL |
ÆòÆÇ Å¬·¥ÇÎ (PLANE CLAMPING) |
• ¿¹¹ÎÇÑ ºÎÇ° ¹× ¾ãÀº Çʸ§ • ºÎºÐÀûÀΠŬ·¥ÇÎ ÀÛ¾÷°¡´É |
1.8 |
56 |
1.01 |
CE-100 WHITE |
ÆòÆÇ Å¬·¥ÇÎ (PLANE CLAMPING) |
• Ç¥¸é °µµ ¸Å¿ì ¾çÈ£ • ¿¹¹ÎÇÑ ºÎÇ° ¹× ¾ãÀº Çʸ§ • ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷- e.g.wafer-plates |
1.7 |
28.5 |
1.42 |
MC-100 AL |
ÆòÆÇ / Çü»ó Ŭ·¥ÇÎ (PLANE / PROFILE CLAMPING) |
• ÀüüÀûÀΠŬ·¥ÇÎ ÀÛ¾÷ • °ø±â Åõ°úÀ² ¸Å¿ì Å |
1.7 |
25 |
11.37 |
MC-240 AL |
ÆòÆÇ Çü»ó Ŭ·¥ÇÎ (PLANE/PROFILE) |
• ÀüüÀûÀΠŬ·¥ÇÎ ÀÛ¾÷ • °ø±â Åõ°úÀ² ¸Å¿ì Å |
1.78 |
33 |
8.62 |
|
Á¦Ç° ÈíÂø·Â
Áø°ø(bar) |
Ŭ·¥ÇÎ ÈíÂø·Â(N/§²) |
Bf-100 AL |
CE-100 WHITE |
MC100 AL |
- 0.3 bar |
2.3 |
2.3 |
1.6 |
- 0.5 bar |
3.9 |
3.9 |
2.9 |
- 0.85 bar |
8.2 |
8.2 |
8.4 |