제품 특징
1. pcb기판에 라미네이트 필름을 도포시 밀착성 향상을 위한 마이크로 엣칭을 해주는 역할을 합니다.
2. PCB Copper 표면에 미세하고 균일한 마이크로 엣칭을 해주는 용액입니다.
3. 네가티브 감광필름, Solder Mask 및 HASL etc과 PCB동 표면의 밀착성을 증가시키는 전처리 용액입니다.
4. 마이크로 엣칭후 변색 및 건조과정에서 변색이 없으며, 상온에서 작업이 가능합니다.
5. 유독가스나 악취가 없고,환풍 장치가 필요하지 않은 좋은 작업 환경에서 작업할수 있습니다.
제품 사양
1. 적정 현상 온도 : 20 ~ 35℃ (최적의 온도는 30℃)
2. 사용 수명 : 약 20매 (기판 size : 100 * 150mm) 정도이나 용액이 파랗게 되면 새로운 용액으로 교체하여야 합니다.
3. 주위환경, 사용방법에 따라 조금 다를 수 있습니다.
4. 보관조건 : 상온
부속품
1. PCB기판 마이크로 에칭액 1리터 1개
2. 고감도 네가티브 감광필름 두께 30㎛, 폭 25cm x 길이 1m / 1롤
3. 필름 현상액 1리터 1개
4. 무독성 에칭 파우더 2개
5. 필름 제거액 1리터 1개
사용 방법
1. PCB기판 마이크로 엣칭액
1-1.pcb기판에 라미네이트 필름을 도포시 밀착성 향상을 위한 마이크로 엣칭을 해주는 역할을 합니다
1-2. PCB기판 침적시간 : 1 ~ 3분 ▶ 세척 후 ▶ 건조 후 ▶ 감광필름 도포
2. 고감도 네가티브 감광필름
2-1. 고감도 네가티브 감광필름이며, 필름에 상하 보호필름이 도포되어 있으며, 최소선폭은 60㎛까지 구현이 가능합니다.
2-2. 사양은 두께 30㎛, 폭 25cm x 길이 1m / 1롤
3. 현상액(노광후 현상할 때 사용)
3-1. 적정 현상 온도 : 25 ~ 35℃ 이며, 노광 후 현상할 때 현상액에 기판을 담건후 5~10초 후 붓으로 기판을 살살 문지르면 현상이 됩니다.
4. 무독성 엣칭 파우더(1봉지)
4-1. 적정 엣칭 온도은 30 ~ 40℃ 이며, 엣칭 시간은 10 ~ 15분입니다.
5. 필름 제거액
5-1. 감광필름의 필름 제거액으로 사용하며, 필름 박리시 동표면에 부식이 없습니다.
5-2. 적정 온도은 25 ~ 35℃ 이며, 기판을 침적하면 30초~1분내에 전부 박리가 됩니다.
주의 사항
1. 위 각공정별 반드시 기판을 세척하여야 하며, 상세한 내용은 각제품별 기술자료를 참고하시기 바랍니다.
2. 환기가 되는곳에서 일회용 비닐장갑이나 고무장갑을 착용 후 현상을 하시기 바랍니다.
3. 용액을 흡입하거나 마시면 절대로 안됩니다.
취급 도금액
금도금액(14K,18K,24K,핑크골드,스텐 전용 금도금),은도금,동도금, 동도금 광택제,니켈도금,아연도금,주석도금,크롬도금,
팔라듐도금,코발트도금,백금도금,흑도금, 순수,붓도금 KIT,금속 표면 방지액,전해탈지,활성화,도금용 붓봉,자동차 전용 엠블럼 도금 KIT,
이미테이션 금도금(14K,16K,18K,22K,핑크골드),은도금 박리액,크롬도금 박리액(전해/침적),동도금 박리액,니켈도금 박리액,중화제(산/알칼리),
금도금 박리액,도금용 정류기,리페어용 붓지그,수리용 리본,실버 페이스트(패턴 재생용),흑도금(유광,무니켈),흑 착색제,도금걸이 코팅제,에폭시 etc
※기타 필요 도금 문의 바랍니다.
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