DIP부품 및 SMD부품 동시에 실장 가능한 변환 기판
Model : SME-DS
제품 특징
1. RoHs 지령 대응 상품입니다.
2. DIP부품 및 SMD부품을 겸용으로 납땜할수 있는 변환용 기판입니다.
3. 랜드부가 격자형태로 되어 있습니다.
4. DIP부품 및 SMD부품을 1매의 기판에 동시에 실장이 가능한 기판입니다.
5. 브레드 보드와 겸용으로 사용 할 수 있습니다.
제품 사양
1. 재질 : 에폭시 양면 ( FR - 4 )
2. 패턴 및 랜드 형태 : 도트 격자 형태
3. 핏치 : 2.54mm
4. 표면 처리 : NON 스루홀 / 홀직경 :0.9mm / 홀 개수 : 498개
5. 크기 : 45 X 72 mm
납땜 가능한 칩 부품 종류