▣ 표면실장부품을 DIP으로 변환해서 연구개발하고 싶다!!!
이러한 문제는 없습니까?
• 표면실장 IC 시험을 위해 DIP로변환하여 사용하고 싶다
• IC를 1.27mm 피치로 변환하여사용하고 싶다
• QFP와 같은 IC를 변환하여 사용하고 싶다
「변환기판(QFP,SOP ,콘넥트 변환etc)」으로 해결！
• 표면실장부품 IC를 변환기판을사용해서 DIP으로 변환이 가능합니다。
• SOP・SSOP 등 양쪽으로핀이 나와 있는 타입도 SOP변환기판으로 변환할수
있습니다。
• QFP와 같은 4방향으로 핀이 니와 있는 타입도 QFP변환기판으로 변환할수
있습니다。
▣ 원래 변환기판이란 무엇입니까?
변환기판이란 피치가 좁은 IC나 LSI, 마이크로프로세서 등을 실험, 평가용 유니버설기판의 피치
2.54mm에 실장하기 위해 피치를 변환하기 위한 기판이며, 지금까지 IC의 핀간 피치는
2.54mm인 경우도 많아 만능 기판에 직접 실장할 수 있었으나 각종전자기기의 소형 경량화 및
고기능화에 따라 이를 제어하는 IC나 LSI 및 마이크로 프로세서는 고기능화함과 동시에
소형화가 진행되어 왔습니다.
그 결과 핀피치도 점차 좁아져 직접 핀을 대고 평가 검증하기가 어려워졌습니다.
이러한 가운데 연구개발 하는 단계 등에서는 변환기판을 사용함으로써 핀간 피치를 2.54mm로서
패키지 변환 기판을 사용해 DIP로 변환해 회로나 기능을 확인하고있어, 평가가 용이한 환경을
만들 수 있도록 되어 있습니다.
현재는 면실장 부품을 유니버설 기판이나 브레드보드에서 사용하거나 오래된 제품의 리페어
부품의 일부로 사용하는 경우가 많아지고 있습니다.
㈜에스엠이테크에서는, 기판만의 제품을 「변환 기판」, 핀이 달린 제품을 「변환 어댑터」라고
부르고 있습니다.
▶변환기판의 원리
IC, LSI나 마이크로 프로세서의 핀피치로부터 만능 기판의 핀피치 2.54mm로 변환하는 대표적인
케이스로서 몇 가지 패턴이 있습니다.
변환 기판에 의해SMD(Surface Mount Device: 표면 실장 부품)를 PGA(Pin Grid Array)로 변환하는
케이스가 있습니다.PGA란 IC 밑면에 짧은 핀을 격자 형태로 배치한 타입의 패키지를 말합니다.
SMD를 DIP(Dual inLine Package)로 변환하는 기판도 있습니다.
SMD로부터 도금한 스루 홀 기판 등으로 변경하여, QFP(Quad Flat Package),SSOP(Thin Shrink
SOP), MSOP(Mini/Micro SOP),SOP(Small Outline Package)의형태로의 변환 기판도 있습니다.
변환 기판에 IC를납땜한 후에 변환 기판에서 나온 핀을 스루홀에 납땜하여 유니버설 기판에
삽입합니다.
일반적으로 말하는 변환 기판이지만, 그 외, 다른 목적으로 사용되는 변환 기판에 대해
언급합니다.
예를 들어 기기제어용 마이크로컴퓨터는 주변의 부품과 함께 기판위에실장됩니다.제품화가
완료된 후 기능 확장이 필요하며, 예를 들어 LCD나 LED 등의표시부가 필요하게 되면 (데이터의)
변환기판을 준비합니다.
변환 기판 측에 서브마이콘 및 주변 부품을 실장합니다.그리고 원래 시스템 제어를 실시하던
마이컴과 신설한 서브마이컴간의 통신에 의해 기능을 확장시키는용도로 변환기판을 사용하는
일이 있습니다.
또, 같은 기능입니다만 용도가 다른 제품으로, 「씰 기판」, 「만능 기판」이라고 부르고 있는 제품도
있습니다
▶변환기판의 사용용도
변환기판은 IC나 LSI 및 마이크로프로세서를 탑재하는 회로의 설계 검증을 위해 편리하게
이용되고 있습니다.
변환 기판을 포함한 평가 환경에서 설계 검증을 실시하고 설계 완료 후에는최종적인 제품화에
있어서 전용 기판을 제작합니다.이때는 변환 기판은 사용하지 않고 IC, LSI, 마이크로 프로세서는
제품용 전용 기판에 직접 실장합니다.
왜냐하면 변환기판을 사용하면 사용하는 만큼 비용적으로 절감되고 시간적으로절약되기
때문입니다.
단, 다른 한편으로 설계기간이한정되어 있거나 제작하는 제품기판의 수가 그다지 필요하지
않다고 하는 경우에는 변환기판을 사용한 채 제품화를 실시하는 경우도 생각할수 있습니다
▶변환기판의 종류
㈜에스엠이테크에서 현재 준비되어 있는 제품은 아래와 같습니다.
선택할 때 필요한 정보는 「①패키지 형상」, 「②핀 간격」 , 「③핀 수」 , 「④외형 크기」입니다.
①패키지의 형상
1. SOP · SSOP 등 2방향으로 핀이 나와있는타입→SOP IC변환기판 시리즈
2. QFP처럼 4방향으로 핀이 나와있는 타입→ QFPIC변환기판 시리즈
②핀 간격
㈜에스엠이테크에서는 1.27mm, 1.00mm, 0.8mm, 0.635mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm에
대응하고있습니다.
③핀 수
1. SOP IC 변환 기판 시리즈 최대 실장 가능한 핀 수 : 8~80핀
2. QFP IC 변환 기판 시리즈 최대 실장 가능한 핀 수 : 24~208핀
④외형 크기
제품 정보 페이지에서 상세 도면을 확인하실 수 있습니다.
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