1. Pcb기판 리페어 할 때, 도금 표면(금,은,동도금etc)의 이물질 제거 시 사용합니다.
2. 고무심의 굵기(직경3.8mm)가 작어서 미세부분의 수정이 쉽습니다.
3. 펜 Type(볼펜 크기 정도)의 형태로 보관 및 휴대가 편리합니다.
제품 사양
1. 케이스 : 길이 130mm / 직경 10mm
2. 고무 : 길이 약100mm / 직경 3.8mm