제품 용도 1. PCB기판의 패턴 접착 및 홀 메움용으로 사용되는 수리용 에폭시입니다. 2. 강도 : 15분 경과 후 : 5N/㎟ 60분 경과 후 : 8N/㎟ 24시간 경과 후 : 11N/㎟ 제품 사양 주제(15g), 경화제(15g) 각 1병 제품 특징 1. 상온에서 5분 경화용입니다. 2. PCB 패턴 수리용이나 홀 메꿈용으로 사용되어 집니다. 3. 용제를 포함하지 않습니다. 4. 혼합비가 1:1이며, 사용하기 쉽습니다. 5. 열풍으로 온도를 가하면 압착강도와 강도가 향상됩니다. 기술 자료 시험항목 주제 경화제 비 중 1.1 0.9 외 관 투명 혹은 흑색 무색투명 고형분(%) 99이상 99이상 배합비(무게) 2;1 가사시간(25℃) 60분±15분 초기경화시간(25℃) 24시간±3시간 완전 경화 시간(25℃) 7일 경 도 72 절연파괴전압 (kv/mm) 18 접착강도(kg/㎤) 95 사용 방법 1. 주제와 경화제를 1:1로 혼합을 잘 해주시기 바랍니다. ( 예) 이쑤시개로 교반을 하시기 바랍니다. ) 2. PCB기판의 수리용면에 더러움, 수분, 기름을 신나 또는 사포로 문질러 제거하여 주십시오. 3. 접착할 면에 에폭시를 바르고 패턴을 움직이지 않도록 곧바로 붙이시기 바랍니다. 4. 일반적으로 5분이 지나면 굳기 시작하나 충분한 접착 강도를 얻기 위해서는 30분 이상을 놓아 두시기 바랍니다. 주의 사항 1. 피부에 묻었을 경우에는 비누로 충분히 씻기 바랍니다. 2. 눈에 들어간 경우에는 물로 충분히 씻어내시고 의사의 진찰을 받으시기바랍니다. 3. PCB패턴 수리용 이외의 용도로는 사용을 금지하며, 어린이 손에 닿지 않는 곳에 보관하시기 바랍니다.
제품 용도
1. PCB기판의 패턴 접착 및 홀 메움용으로 사용되는 수리용 에폭시입니다.
2. 강도 : 15분 경과 후 : 5N/㎟
60분 경과 후 : 8N/㎟
24시간 경과 후 : 11N/㎟
제품 사양
주제(15g), 경화제(15g) 각 1병
제품 특징
1. 상온에서 5분 경화용입니다.
2. PCB 패턴 수리용이나 홀 메꿈용으로 사용되어 집니다.
3. 용제를 포함하지 않습니다.
4. 혼합비가 1:1이며, 사용하기 쉽습니다.
5. 열풍으로 온도를 가하면 압착강도와 강도가 향상됩니다.
기술 자료
시험항목
주제
경화제
비 중
1.1
0.9
외 관
투명 혹은 흑색
무색투명
고형분(%)
99이상
배합비(무게)
2;1
가사시간(25℃)
60분±15분
초기경화시간(25℃)
24시간±3시간
완전 경화 시간(25℃)
7일
경 도
72
절연파괴전압 (kv/mm)
18
접착강도(kg/㎤)
95
사용 방법
1. 주제와 경화제를 1:1로 혼합을 잘 해주시기 바랍니다.
( 예) 이쑤시개로 교반을 하시기 바랍니다. )
2. PCB기판의 수리용면에 더러움, 수분, 기름을 신나 또는 사포로 문질러 제거하여 주십시오.
3. 접착할 면에 에폭시를 바르고 패턴을 움직이지 않도록 곧바로 붙이시기 바랍니다.
4. 일반적으로 5분이 지나면 굳기 시작하나 충분한 접착 강도를 얻기 위해서는 30분 이상을
놓아 두시기 바랍니다.
주의 사항
1. 피부에 묻었을 경우에는 비누로 충분히 씻기 바랍니다.
2. 눈에 들어간 경우에는 물로 충분히 씻어내시고 의사의 진찰을 받으시기바랍니다.
3. PCB패턴 수리용 이외의 용도로는 사용을 금지하며, 어린이 손에 닿지 않는 곳에 보관하시기 바랍니다.
