납땜 연습용 기판(부품 포함) SMD부품 + Dip부품
제품 특징
1. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서
2. Chip 부품과 SMD부품, 엑셀 부품의 종류가 풍부하게 조합되어 있습니다.
3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
4. 설계 수정 작업의 연습용 및 몇번이나 반복하여 납땜 연습이 가능합니다.
5. 실제 사용 부품의 실장과 똑같은 난이도로 철저한 연습용으로서
6. 실제 PCB의 방열 패턴이 설계되어 있어 열용량을 변경용으로서
7. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.
1. 납땜 연습용 기판(Chip 부품)_Model:SMEMJ-01
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞, 뒷면 SMD부품 360개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
- 앞면 : 일반적인 선 패턴(큰 열량이 필요하지 않음)
- 뒷면 : 한쪽 GND 패턴(큰 열량이 필요하다)
2. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서 충분합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 360개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 80개 / 2012 : 80개 / 1608 : 80개 / 1005 : 60개 / 0603 : 60개
2. 실납 : 2m 3. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
2. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+Chip Led+엑셀 부품)_Model: SMEMJ-02
제품 특징
1. 여러 가지 크기의 Chip부품과 Led, 엑셀 저항을 납땜할 수 있도록 패턴이 설계되어 있습니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제의 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 160 x90mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 147개)
1. Chip 부품 및 엑셀 저항
- SMD 3216 : 25개 / 2012 : 25개 / 1608 : 25개 / 1005 : 25개
- 칩 LED 5050 : 9개 / 5630 : 10개 / 1608 : 10개
- 엑셀 저항(1/4W) : 18개
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 160 x 90 x 1.6mm
3. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+엑셀 부품)_Model: SMEMJ-03
제품 특징
1. 2종류의 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 중급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 57개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 15개 / 2012 : 15개
2. 엑셀 저항 (1/4W) : 27개 3. 실납 : 2m 4. 마스킹 테이프 : 1롤 5. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
4. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+엑셀 부품+Dip부품)_Model: SMEMJ-04
제품 특징
1. 2종류의 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 중급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
내용물(부품 합계 141개)
1. Chip 부품 및 엑셀 저항
- SMD 3216 : 30개 / 2012 : 15개 / 1608 : 15개 / 1005 : 15개 /0603 : 20개
- 엑셀 저항 : 46개(1/8W : 10개 / 1/4 : 10개 / 1W : 10개 / 2W : 8개 / 3W : 8개)
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 160 x 90 x 1.6mm
5. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+IC+S/W+AL C부품)_Model: SMEMJ-05
제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 납땜 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP IC : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
납땜 연습용 기판(부품 포함) Dip부품
6. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘덴서,코일,퓨즈 etc)_Model: SMEMJ-06
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 43개)
1. Dip부품
- 콘덴서 : 10개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 6개 / 코일 : 4개 / LED : 3개 / 퓨즈 : 1개 /
- 다이오드 : 3개 / 센스 : 3개
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
7. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;저항,TNR,LED,점퍼 etc)_Model: SMEMJ-07
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 46개)
1. 콘덴서 : 9개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 9개 / 코일 : 4개 / LED : 4개 / 퓨즈 : 2개 / 다이오드 : 3개 / 점퍼 : 2개
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
8. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘넥트,저항,다이오드 etc)_Model: SMEMJ-08
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 41개)
1. 콘덴서 : 12개 / TNR : 8개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 3개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 2개 / 콘넥트 : 1개
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
9. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;IC,퓨즈,TNR,저항 etc)_Model: SMEMJ-09
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 45개)
1. 콘덴서 : 11개 / TNR : 5개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 4개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 1개 / 콘넥트 : 1개 / IC : 2개 / LED : 3개 / 센스 : 3개
2. 실납 : 2m 3. 마스킹 테이프 : 1롤 4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
10. 납땜 연습용 기판(QFP,SOP,IC etc)_Model: SMEMJ-10
PCB 기판 사양
1. 기판 : 160 x 95mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 44개) - 단,IC 종류는 구매자가 준비함.
1.석도금 동선 : 10개 ( 직경 : 0.6mm, 길이 : 50mm ) 2.내열성 와이어 : 10개 ( AWG24, 길이 : 50mm / 양면탈피 ) 3.실납 : 1개 (2m) 4.면봉 : 2개
5.펜플럭스(무연납) : 1 set 6. 마스킹 테이프 : 1롤 7. PCB 실장 기판 : 160 x 95 x 1.6mm
납땜 가능 전자부품 종류
1. SOT-23 : 0.5mm : 6개 / 0.65mm : 6개 / 0.95mm : 6개
2. Chip R or C : 1210 : 32개 / 1206 : 38개 / 0805 : 42개 / 0603 : 42개 / 0402 : 44개
3. Dip IC : 128Hole
4. R : 14개
5. QFP : 0.4mm(48~152Pin) / 0.5mm(28~152Pin) / 0.635mm(28~132Pin) / 0.65mm(24~104Pin) / 0.8mm(20~80Pin) / 1.0mm(20~108Pin)
6. SOP : 0.5mm(80Pin) / 0.65mm(80Pin까지) / 0.635mm(80Pin) / 0.8mm(70Pin) / 1.0mm(62Pin) / 1.27mm(50Pin)
7. Pad : 16개 (5홀 : 4개 / 4홀 : 4개 / 3홀 : 4개 / 2홀 : 4개)
11. 납땜 연습용 기판(PAD(랜드)+SMD부품+반원랜드)_Model: SMEMJ-11
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
5. PAD(랜드) : Φ3.2 : 12개 / Φ3.0 : 12개 / Φ2.8 : 12개 / Φ2.4 : 20개 / Φ2.0 : 20개 / Φ1.8 : 24개 / Φ1.6 : 30개 / Φ1.2 : 35개
6. 반원 PAD : Φ2.0 : 12개 / Φ1.8 : 12개
7. SMD 부품 : 3216 : 16개 / 2012 : 16개 / 1608 : 16개 / 0603 : 24개 / 3216 : 16개 / 2012 : 16개 / 1608 : 16개 / 1005 : 24개
내용물(부품 합계 185개)
1. 내열성 와이어 : 10개 ( AWG24, 길이 : 50mm / 양면탈피 ) 2. 실납 : 1개 (Φ0.4x2m) 3. SMD 부품 : 144개 4. 볼트, 너트, 링 : 각 10개씩
납땜 연습용 기판(부품 포함) SMD부품 + Dip부품
(동작용 기판)
12. 코로나 19 박멸 !! 점멸 기판_Model: SMEMJ-12
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞, 뒷면 SMD부품 146개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
2. 코로나19 박멸!! 의 점멸 속도를 가변할 수 있습니다.
3. 납땜 연습과 동시에 동작기판으로 사용 가능합니다.
4. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습 교육용으로 충분합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판: 150 x 100mm 2. 재질: 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께: 35μm 4. 표면 처리: PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 146개)
1. LED(5mm): 99개 2. IC (SOIC-8): 3개 3. SMD 저항: 32개 4. SMD 캐패시터: 9개 5. 가변저항: 3개 6. PCB 실장 기판: 150 x 100 x 1.6mm 1매
※참고 : 건전지 별매
13. 음성반응 LED KIT_Model: SMEMJ-13
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞면 DIP 부품 13개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
2. 스피커에 말을 적게 크게 하면 LED가 반응하여 빛이 소리의 강약에 따라 밝아지기도 하고 어두워집니다.
3. 납땜 연습과 동시에 동작기판이 가능합니다.
4. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습 교육용으로 충분합니다
PCB 기판 사양
1. 기판: 50 x 50mm 2. 재질: 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께: 35μm 4. 표면 처리: PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 13개)
1. LED(5mm): 5개 2. 스피커: 1개 3. 저항: 3개 4. 캐패시터: 2개 5. TR: 2개 6. PCB 실장 기판: 50 x 50 x 1.6mm 1매
※참고 : 건전지 별매
14. 하트 점멸기판_Model: SMEMJ-14
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞, 뒷면 SMD부품 48개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
2. 하트의 점멸 속도를 가변 할수 있습니다.
3. 납땜 연습과 동시에 동작기판으로 사용 가능합니다.
4. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습 교육용으로 충분합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 48개)
1. RED LED(5mm): 27개 2. IC (SOIC-8): 1개 3. SMD 저항: 16개 4. SMD 캐패시터: 3개 5. 가변저항: 1개 6. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm 1매
※참고 : 건전지 별매
15. SMD LED 점멸기판_Model:SMEMJ-15
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞, 뒷면 SMD부품 344개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
2. 납땜 연습과 동시에 동작기판이 가능합니다.
3. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로 충분합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 80 x 90mm 2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm 3. 동박두께 : 35μm 4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 344개)
1. Chip 부품: 272개
- SMD 3216: 48개 / 2012: 48개 / 1608: 48개 / 1005: 64개 / 0603: 64개
2. SMD Led: 72개 3. PCB 실장 기판 : 80 x 90 x 1.6mm 1매
※참고 : 건전지 별매
엑셀 부품 납땜 방법(인두기 사용)
- 납땜 순서 및 방법
1. 기판의 표면 2. 적색 부분에 저항을 납땜 하겠습니다. 3. 테이핑 된 부품을 컷트기로 절단합니다.
4. 절단된 부품의 모양 5. 부품의 핏치는 12.5mm입니다. 6. 포밍기로 12.5mm부분에 저항을 갖다대고
7. 부품의 리드 부분을 구부립니다. 8. 부품의 형태 9. 기판에 부품을 삽입합니다.
※중요한 점 : 부품을 기판에 삽입 후 납땜이 잘 되도록 리드를 잘라냅니다. 납땜 후 리드를 잘라내면 충격에 의해 불량의 원인이 됩니다.
1. 부품을 삽입 후 기판을 뒤집어 부품 2. 납땜전 인두팁이 산화가 되어 있이 3. 실납을 랜드부와리드부에 대고난 후 4. 각 랜드부에 실납을 녹이면서 납땜을
위에 마스킹 테이프를 바릅니다. 않은지를 확인합니다. 인두팁을 갖다 댑니다. 해갑니다.
5. 납땜이 된 상태 6. 기판을 뒤집어 부품에 붙인 마스킹 7. 납땜이 완료된 상태 8. 이상적인 납땜 상태 구조도
테이프를 벗겨냅니다.
- 납땜 상태 확인 방법
1. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이 2. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이 3. 열이 부족한 상태 4. 과열이 된 상태 / 표면 산화된 상태
잘 된 모양 잘 된 모양
5. 납땜 후 리드 절단, 나중에 납땜 6. 둥근 상태로 되어도 열이 부족한 7. 니퍼의 절단 충격으로 표면에 8. 리드가 보이지 않는 상태
플럭스가 일어나면 위험 상태 나타납니다.
각 부품 종류별 납땜 시 주의 사항
-Chip 부품, 엑셀 부품, IC etc
* 인두기의 온도는 약 340℃ 정도
납땜 연습시 필요품
SMD 부품 납땜용 클램프 사용 방법 (Model : SME0502)
제품특징
1. SMD 부품 납땜용 클램프’는 SMD 부품류을 납땜하기 위해 개발된 제품입니다.
2. 특히, 칩저항, 콘덴서, 탄탈 콘덴서,와이어 etc의 납땜을 하기 위한 클램프입니다.
3. 소형부품을 손이나 핀셋으로 잡지 않고,부품을 기판에 고정한채로 납땜을 할 수 있습니다.
4. 납땜 가능 PCB 크기는 160*160mm이나 부품 납땜 가능 길이는 최대 80mm 입니다.
제품사양
1. 재질 : 특수 글라스 에폭시
2. 납땜 가능 SMD부품 높이 : 5mm
3. SMD부품 고정 및 납땜 가능 사이즈 : 최대 80mm (PCB 크기는 160 * 160mm)
제품사용방법
1. 부품의 위치 고정
2. 인두기로 납땜 조작 작업
3. 실 납의 공급 3 개의 동시 동작이 필요한데 손은 2 개 밖에 없다는 점입니다.
지금까지의 SMD부품을 수작업으로 납땜하기 위해서는 특히 칩 저항과 같은 소형 부품의 납땜은 숙련된 기술이 필요하며 초보자는 어렵습니다.
초보자도 능숙하게 표면 실장 부품을 납땜 할 수 있는 적당한 지그로 개발된 것이 ‘SMD 부품 납땜용 클램프'입니다. (PCB기판 최대 Size 160*160mm)
※ 주의사항 ※
1. PCB 크기의 한 면이 160mm을 넘는 PCB는 고정을 할 수가 없습니다.
2. 높이 5mm 이하, 최대 온도는 300℃, 60초 이하에서만 사용권장합니다.
1. 윗 부분을 들어올려주세요. 2. PCB기판을 끼워 넣은 상태 3. 부품(SOP) 고정상태 4. 부품(SOT) 고정상태
(너무 세게 당기면 파손될 우려가 있습니다.) (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에 (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에 약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.) 약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.)
5. 칩 고정상태 6. 점프와이어 고정상태
(부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에 (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에
약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.) 약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.)
리드선 포밍 지그 사용방법 / Model : LJS2228A, LJS2228B
제품특징
Pcb기판의 홀 간격에 맞추어 점프선이나 저항,다이오드등의 리드선을 굽히거나,킹 가공, 트랜지스트의 포밍가공이 가능한 Jig입니다.
제품사양
1. 리드선의 포밍 가공 (Model: LJS2228A)
1-1.본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다. 그림을 참고로 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.
2. 리드선의 간이 절곡기로서 사용 (Model: LJS2228B)
2-1. 앞면은 직각으로 구부림. 앞면은 점프선,저항,다이오드 등의 리드선을 기판의 홀간격에 맞추어서 원터치로 동시에 직각으로 구부릴 수 있습니다.
구부린 리드선을 좌우로 좌우 바란스 좋게 절단하면 점프선이 됩니다.
2-2. 뒷면은 킹 가공에 사용함. 구부린 리드선의 킹 가공이 깨끗하고 간단하게 할 수가 있습니다.
포밍가공치수
현재위치 : 
