동박 (pcb기판 회로 수리용)
PCB기판 제조의 중대한 불량개소는 엣칭 후에 나타나는 것이 일반적이며, 엣칭 후의 불량은 Open 불량 / 숏트 불량이 주류를 이룬다.
불량이 난 제품(PCB)을 소각 처리하는 데는 경비와 한계가 있어 이를 전문적으로 수리하는 회사가 존재하며, 이 회사들을
" PCB리페어 업체"라고 한다. 이 리페어 업체에서 Pcb를 재생하는 방법은 아래와 같다.
Open 불량은
1. Open 된 회로에 플럭스 도포 - 인두기로 양단 납땜 - 리본을 납 위에 놓고 납땜.
· 수리공정 : Open부분 플럭스 도포 → 납땜(인두기 사용) → 적정 길이의 회로폭 놓고 → 알코올로 닦고 사포질 한다. → 수리 완료
2. 리본(동박을 미세하게 절단한 제품)으로 Open양단을 용접기로 용접한다.
· 수리공정 : Open부분 양단에 리본 놓고 → 용접기로 양단 용접 → 수리 완료
3. 은분으로 연결하여 건조 후 붓 동도금을 한다.
· 수리공정 : Open부분 은분 도포 → 건조 → 동도금 → 수리 완료
숏트 불량은
스파크 테스트기로 순간적으로 전압을 발생시켜 숏트 된 부분을 Open시킨다.
국내 리페어 업체는 이러한 방법으로 PCB를 재생하여 사용합니다.
제품 구성
1. 선폭별 100mm * 15개 = 1set
2. 선폭 0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.7mm, 0.8mm, 0.9mm, 1.0mm 각 1set씩 = 10set
제품 종류
동색 / 석도금 / 금도금 / 은도금 etc. ( 참고 : 석도금과 금도금, 은도금은 별도 문의 )
제품 용도
1. PCB기판 리페어용으로 사용됩니다. (회로선폭이 끊어졌을 때 연결용으로 사용됩니다.)
2. PCB기판 회로 형성할 때 사용 됩니다.
3. 테이프 미부착형으로 일정한 표면저항을 가진 제품입니다.
4. 사용 온도 전압 : -10℃ ˜ 100℃
5. 선폭(10종류) : 0.1mm / 0.2mm / 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.6mm / 0.7mm / 0.8mm / 0.9mm / 1.0mm
( 기타 선폭은 별도 문의 바랍니다. )
6. 선폭 공차 : 50미크론
제품 사양
- Backing thinkness : 35μm / 18μm
- Adhesive thinkness :35μm / 18μm
- Color : Natural
- Adhesive to steel : 1250gf / in
- Tensile strength : 4 kgf / cm
- Elongation : 2%
- Lnsulation class : UL File E230272
- Dielectric breakdown : ASTMD149 Kv
- Electrical resistance : 0.011Ω 1.0Kg 하중 HIOKI 3540mΩ, HITESTER(수직저항)
현재위치 : 
