제품 특징
1. PCB 회로 기판을 만들기 위한 기초 소재입니다.
2. 유전율 변동이 없고 동판 두께가 일정한 “A"급 제품입니다.
3. 다양한 제품의 두께를 선택할 수 있는 동박 두께를 보유하고 있습니다.
4. 동박의 순도은 99.999%입니다.
제품 사양
1. 이 제품은 ROHS 적합 규격품입니다.
2. 유전율 : 4.2 ~ 4.7
3. 기판의 두께 종류 : 0.2mm / 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.6mm / 0.7mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.6mm / 2.0mm / 2.4mm / 3.2mm
4. 동박 두께 : 0.5온스(18μm) / 1온스(35μm) / 2온스(70μm)
* 기타사항
동의 국제시세에 의해 예고 없이 금액 변동이 있을 수 있습니다.
제품 특성표
취급 도금액
금도금액(14K,18K,24K,핑크골드,스텐 전용 금도금),은도금,동도금, 동도금 광택제,니켈도금,아연도금,주석도금,크롬도금,
팔라듐도금,코발트도금,백금도금,흑도금, 순수,붓도금 KIT,금속 표면 방지액,전해탈지,활성화,도금용 붓봉,자동차 전용 엠블럼 도금 KIT,
이미테이션 금도금(14K,16K,18K,22K,핑크골드),은도금 박리액,크롬도금 박리액(전해/침적),동도금 박리액,니켈도금 박리액,중화제(산/알칼리),
금도금 박리액,도금용 정류기,리페어용 붓지그,수리용 리본,실버 페이스트(패턴 재생용),흑도금(유광,무니켈),흑 착색제,도금걸이 코팅제,에폭시 etc
※기타 필요 도금 문의 바랍니다.
