1. 전시회명 : 2026 차세대 반도체 패키징 산업전
2. 전시기간 : 2026년 08월 26일(수) ~ 2026년 08월 28일(금)
3. 전시장소 : 수원 컨벤션센터
4. 전시품목 : PCB가공시스템 , 레이져 PCB가공시스템,
PCB리페어(수리용품) 용품
(붓금도금, 붓동도금, 패턴 재생용 실버페이스트 etc),
UV 경화기, 먼지 정화기, 공기·정화 보조 필터, 에칭 더러움 제거액
※ 방문해주신 관계자 여러분에게 진심으로 감사드립니다.
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